型号：UG-L500D
导热用纳米氧化铝凭借高导热系数、绝缘性与化学稳定性，成为多领域热管理的核心材料，其应用集中于三大关键领域：
一、电子信息领域：破解器件散热瓶颈
在 5G、芯片等电子领域，纳米氧化铝UG-L500D主要作为导热填料与基体复合。在环氧树脂、硅橡胶中添加改性纳米氧化铝，制成导热灌封胶、硅胶垫，用于 IC、电容器封装，可将导热系数提升，降低器件温度。其制成的导热硅脂填充芯片与散热片间隙，热阻骤降，是 PC、服务器的标配材料。
二、新能源领域：保障系统安全运行
新能源汽车动力电池中，纳米氧化铝UG-L500D改性硅胶填充电芯间隙，使温度均匀性提升 ，规避热失控风险；添加 1%-3% 至电解液，可延长电池千次循环容量。在储能电站与燃料电池中，能控制运行温度，缩小冷却系统体积，适配长寿命需求。
三、工业装备领域：适配换热需求
工业设备中，纳米氧化铝UG-L500D改性润滑油可降低摩擦面温度，延长维护周期 ；涂覆于换热器表面或加入传热介质，换热系数提升 。航空航天领域，其与碳纤维复合制成的散热件，密度降低，适配太空温差，保障卫星电子器件稳定运行。
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